芯祥科技 电源芯片
相关结果约1237582条工业/车规级可编程模拟芯片及BMS芯片厂商芯祥科技授权世强硬创代理
根据协议内容,世强先进旗下To B互联网平台世强硬创上线芯祥科技旗下可编程模拟芯片、电池模拟前端芯片、车规DCDC、车规LDO等全线产品。
广告 发布时间 : 2024-12-26
EMP3235具有36V Vbus容差和3.5A直流电流能力的过压保护负载开关
EMP3235是一款集成了超低Rdson、高电流和高电压MOSFET的过压保护(OVP)集成电路。它可承受高达36V直流电压,用于保护下游设备免受高压冲击。该芯片具有可调的过压保护和固定6.05V的OVP阈值,当输入电压超过OVP阈值时,会关闭内部FET。EMP3235还具备过温保护功能,在温度达到130°C时会关闭器件。其关断状态电流极低(最大1μA),有助于符合待机电源要求。
芯祥科技 - 过电压保护负荷开关,超低导通电阻、高电流、高电压MOSEFT, HIGH CURRENT AND HIGH VOLTAGE MOSEFT,OVER VOLTAGE PROTECTION LOAD SWITCH,ULTRA-LOW RDSON,EMP3235AGV,EMP3235A,EMP3235B,EMP3235,EMP3235BGV,便携设备,平板,移动手机,移动电话,笔记本,MOBILE HANDSETS,MOBILE PHONE,NOTEBOOKS,PORTABLE DEVICE,TABLETS
EMP3230过压保护负载开关,具有36V VBUS容差和6.0V默认跳闸电平
EMP3230是一款集成了超低Rdson、高电流和高电压MOSFET的过压保护(OVP)IC。它可承受高达36V直流电压,用于保护下游设备免受高压冲击。该芯片具有可调的过压保护功能,当输入电压超过OVP阈值时,会关闭内部FET。EMP3230还具备过温保护功能,在典型情况下,当温度达到130°C时会关闭设备。其异常低的关断状态电流(最大1μA)有助于满足待机电源要求。
芯祥科技 - 过电压保护负荷开关,过电压保护集成电路,集成过电压保护芯片,OVP集成电路,INTEGRATED OVER VOLTAGE PROTECTION CHIP,OVER VOLTAGE PROTECTION LOAD SWITCH,OVER-VOLTAGE-PROTECTION IC,OVP IC,EMP3230DEE,EMP3230,便携设备,平板,移动手机,移动电话,笔记本,MOBILE HANDSETS,MOBILE PHONE,NOTEBOOKS,PORTABLE DEVICE,TABLETS
EM74LVC1G04单逆变器
本资料介绍了EM74LVC1G04单反相器,一款适用于混合3.3V和5V环境的低功耗CMOS器件。该芯片具有宽电源电压范围、高噪声免疫能力、低功耗等特点,支持多种封装形式,广泛应用于各种数字电路。
芯祥科技 - 单逆变器,SINGLE INVERTER,EM74LVC1G04,EM74LVC1G04GM,EM74LVC1G04GS,EM74LVC1G04GV,EM74LVC1G04GX,EM74LVC1G04GW
芯祥科技-Nexperia/TI/Richtek/MPS/Holtek/ST/awinic/NXP对照表
描述- 芯祥科技逻辑芯片,输入电压范围1.65V~5.5V,输出电流为±0.032A,延迟时间为2ns~8ns,工作温度-40℃~125℃;DCDC,输入电压范围1V~100V,输出电流为0.05A~3A,工作温度-40℃~125℃;负载开关,输入电压范围0.8V~20V,输出电流2A~6A,工作温度-40℃~125℃
型号- TPS7A40,EMP1402DRB,EM74LVC1G126GX,EMP1402GV,EMP2430DRB,EM74LVC1G07GM,EM74LVC1G126GV,EM74LVC1G126GW,EM74LVC1G126GS,EM74LVC1G07GS,EM74LVC1G126GM,EMP1401
对照表 - 芯祥科技
芯祥科技 eFuse 热插拔电源保护芯片
芯祥科技推出的 eFuse 热插拔电源保护芯片,是一款专为保护热插拔电子器件安全而设计的电源管理产品。该产品主要应用于服务器、工业控制和汽车等领域,需要热插拔的场景。eFuse 芯片具备多种保护功能,如过压保护、短路保护和过流保护,能够有效防止因热插拔操作导致的设备损坏。其特点包括内部软启动、宽供电范围、低噪声等,适用于多种电池应用,优化轻载效率。芯片采用 SOT-23、SOT23-5、DFN 1*1、UQFN1.4×1.8-10L、UQFN1.5×2.0-10L 等封装形式,提供多种规格参数以满足不同应用需求。
电源管理,EFUSE,工业控制,服务器,汽车
芯祥科技工业和车规级BMS芯片、电源芯片及可编程模拟芯片
芯祥科技成立于2022年,专注于工业和车规级BMS芯片、电源芯片及可编程模拟芯片的研发与销售。公司计划从2023年起陆续量产工业和车规级可编程模拟芯片、电源芯片和BMS AFE芯片等。产品广泛应用于新能源储能、汽车、工业及电脑服务器等领域。芯祥科技的产品具有高可靠性、低功耗和高性能的特点,适用于多种应用场景。
电源芯片,电源管理IC,逻辑IC,LOGIC IC,POWER MANAGEMENT IC,可编程模拟芯片,BMS芯片,工业电子,手机与通讯,消费电子,电脑及周边,车用电子
芯祥科技负载开关选型表
芯祥科技负载开关,输入电压范围0.8V~20V,输出电流为2A~6A,静态电流为0.065mA~90mA,工作温度-40℃~125℃
产品型号
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品类
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Vin(V)
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Iout(Max)(A)
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Iq(Typ)(mA)
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Tj(℃)
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EMP3230DEE
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负载开关
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2.6V~20V
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3.1A
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0.065mA
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-40℃~125℃
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选型表 - 芯祥科技 立即选型
芯祥科技缓冲器选型表
芯祥科技缓冲器,输入电压范围1.65V~5.5V,输出电流为±0.032A,延迟时间为2ns~4.1ns,工作温度-40℃~125℃
产品型号
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品类
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Vin(V)
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Iout(Max)(A)
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tpd(Typ)(ns)
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Tj(℃)
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EM74LVC1G07GV
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缓冲器
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1.65V~5.5V
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±0.032A
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2ns
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-40℃~125℃
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选型表 - 芯祥科技 立即选型
芯祥科技逻辑芯片选型表
芯祥科技逻辑芯片,输入电压范围1.65V~5.5V,输出电流为±0.032A,延迟时间为2.1ns~2.9ns,工作温度-40℃~125℃
产品型号
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品类
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Vin(V)
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Iout(Max)(A)
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tpd(Typ)(ns)
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Tj(℃)
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EM74LVC1G00GW
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逻辑芯片
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1.65V~5.5V
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+/- 0.032
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2.2ns
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-40℃~125℃
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选型表 - 芯祥科技 立即选型
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现货市场
服务
提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务,帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号,确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 成都 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>